相反，二流芯片，一流封测，也有希望达到准一流水准。
更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。
但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。
像是三星半导体，就是晶圆代工+芯片封测。
当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。
像是之前的快充芯片C1、智能家居芯片H1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。
但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。
不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。
届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。
实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。
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